ISSN 1000-3304CN 11-1857/O6

低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证

周恩斌 王立权 林嘉平 朱峻立 杜磊 邓诗峰 顾佳斌 张良顺

引用本文: 周恩斌, 王立权, 林嘉平, 朱峻立, 杜磊, 邓诗峰, 顾佳斌, 张良顺. 低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证[J]. 高分子学报. doi: 10.11777/j.issn1000-3304.2019.19104 shu
Citation:  En-bin Zhou, Li-quan Wang, Jia-ping Lin, Jun-li Zhu, Lei Du, Shi-feng Deng, Jia-bin Gu and Liang-shun Zhang. Design of Low-viscosity Silicon-containing Arylacetylene Resins by a Combination Screening Method[J]. Acta Polymerica Sinica. doi: 10.11777/j.issn1000-3304.2019.19104 shu

低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证

    通讯作者: 王立权, E-mail: lq_wang@ecust.edu.cn 林嘉平, E-mail: jlin@ecust.edu.cn
摘要: 构建了一种材料基因组方法,并运用该方法设计筛选出了一类符合低黏度特性的含硅芳炔树脂. 首先,将含硅芳炔树脂中的含硅基团作为“基因”,设计了一系列新型树脂,并通过分子连接指数法计算黏度和热分解温度等,筛选得到了两类黏度低且热性能良好的树脂. 然后,利用分子动力学方法研究了其流变性能和热性能,验证了设计结果. 在此基础上,将优选树脂作为共混物,用以改善硅氢芳炔树脂的加工性能,并研究了共混体系的黏度、热性能和力学性能.

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通讯作者: 陈斌, bchen63@163.com
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    沈阳化工大学材料科学与工程学院 沈阳 110142

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