Durch die Regulierung des Verhältnisses von zwei unterschiedlichen Maleimidstrukturen, nämlich tri-phenylierungem triazin-haltigem Doppelmaleimid (PT-BMI) und polyaminischem Maleimid (BMI950), mit Dicyclopentadien-Cyanatester (DCPDCE) und unter Einleitung durch tert-Butyl-Isopropylbenzol-Peroxid (BIPB) wurde eine gestufte Aushärtung eines niedrigpolaren, großvolumigen Maleimid-Triazin-Harzsystems (BPT-Bs) erreicht. Untersuchungen zeigten, dass die gestufte Aushärtung nacheinander die radikalische Homo­polymerisation von Maleimid, die Copolymerisation von Cyanat und Maleimid sowie die Selbstpolymerisation von Cyanat umfasst. Das mit PT-BMI und BMI950 gemischte BPT-Bs-System erweiterte das Verarbeitungsfenster bis auf 89 ℃, reduzierte die Viskosität auf 90 mPa·s, die Temperatur für 5 % Gewichtsverlust des Harzes überschritt 398 ℃ und zeigte eine hohe thermische Stabilität. Auf Basis des BPT-Bs-Harzes wurde eine Glasfaserverstärkte Kupferleiterplatte hergestellt, die hervorragende Gesamteigenschaften aufwies: Die Glasübergangstemperatur überschritt 280 ℃, die niedrigsten thermischen Ausdehnungskoeffizienten in Z- und X/Y-Achsen betrugen 13,5 bzw. 6,1 ppm·K⁻¹, die dielektrische Konstante lag zwischen 3,74 und 4,08, die dielektrischen Verluste zwischen 0,0058 und 0,0090, die Biegefestigkeit über 521 MPa, das Biegemodul über 31,1 GPa, die Abreißfestigkeit der Kupferleiterplatte lag bei 0,57 bis 0,76 N·mm⁻¹. Diese gestufte Aushärtungsstrategie balanciert durch die Einführung einer niedrigpolaren, großvolumigen starren konjugierten Struktur und eines dichten verflochtenen Netzwerks die Verarbeitbarkeit, Hitzebeständigkeit, Maßstabilität und hochfrequente dielektrische Eigenschaften des Harzes und bietet einen neuen Ansatz für Hochfrequenz-IC-Substrate mit Hochleistungs-Kupferleiterplatten.

gestufte Aushärtung; Maleimid-Triazin-Harz; geringe Wärmeausdehnung; niedrige Dielektrizität