L'ère de la 5G nécessite des dispositifs électroniques haute puissance à forte intégration et miniaturisation, exigeant des matériaux d'emballage combinant haute conductivité thermique, forte adhérence et capacité efficace de libération de contraintes. Cependant, les résines époxy traditionnelles, en raison de leur réseau fortement réticulé, accumulent des contraintes internes conduisant à des défaillances des dispositifs, ce qui limite sévèrement le développement des équipements haut de gamme. Pour cela, basés sur les caractéristiques de réarrangement topologique dynamique des réseaux adaptatifs covalents (CANs), nous avons conçu un matériau d'emballage en résine époxy à haute conductivité thermique avec capacité de libération de contraintes à partir de la conception de la structure moléculaire. En associant de manière synergique des nanotubes de carbone unidimensionnels et des microsphères bidimensionnelles d'oxyde d'aluminium, un réseau conducteur tridimensionnel a été construit avec succès, améliorant considérablement la conductivité thermique du matériau. Les liaisons covalentes dynamiques et les multiples liaisons hydrogène introduites dans le système produisent un effet synergique, réalisant une libération efficace des contraintes internes dans la résine époxy tout en renforçant considérablement la résistance adhésive interfaciale et la performance de retraitement. Les résultats des tests de surcharge élevée et des essais de vieillissement environnemental montrent que le matériau maintient une excellente fiabilité de service dans des conditions rigoureuses. Cette étude apporte une nouvelle approche de conception pour le développement de matériaux d'emballage électronique haute performance de nouvelle génération.

Réseaux adaptatifs covalents;résine époxy;libération de contraintes;emballage électronique;conductivité thermique et dissipation thermique