Le polyimide noir (black polyimide, BPI), en tant que matériau clé novateur, a émergé dans le domaine de l'électronique organique flexible, notamment avec de larges perspectives d'application dans les dispositifs électroniques et les circuits imprimés intégrés flexibles. Comparé au polyimide traditionnel, le polyimide noir utilisé pour les substrats de circuits intégrés conserve non seulement sa stabilité mécanique et thermique inhérente, mais présente également de nombreuses fonctionnalités, incluant une excellente capacité de blindage optique, une résistance à l'oxydation et une protection efficace contre le rétro-ingénierie des conceptions de circuits. Ces caractéristiques en font un candidat idéal en tant que matériau de base pour les dispositifs électroniques organiques. Bien que la préparation et l'application du polyimide noir aient fait l'objet de nombreuses études, une revue systématique intégrant les avancées multidimensionnelles fait encore défaut, et le panorama global du développement de ce domaine n'a pas été suffisamment exploré. En outre, les stratégies d'ingénierie moléculaire basées sur la modification de la structure chimique des polymères ont été largement appliquées, ce qui est particulièrement important dans la conception et la synthèse de nouveaux matériaux polymères. Sur cette base, cette revue se concentre sur la conception moléculaire du polyimide noir, en intégrant les principes de coloration et les techniques de fabrication, et passe en revue de manière systématique les stratégies de conception et les avancées de la recherche. Enfin, elle discute et résume les défis actuels et les orientations futures dans la préparation et l'application du polyimide noir.

polyimide noir; complexes de transfert de charge; mécanisme de coloration; conception moléculaire; circuits imprimés flexibles intégrés