En régulant le rapport entre deux structures différentes de maléimides : un double maléimide tri-phényl triazine (PT-BMI) et un maléimide polyamine (BMI950), avec un cyanate de dicyclopentadiène (DCPDCE), et sous l'initiation de peroxyde tert-butyl-isopropylbenzène (BIPB), une polymérisation progressive a permis d'obtenir un système de résine maléimide-triazine (BPT-Bs) à faible polarité et grand volume. L'étude montre que la polymérisation progressive comprend successivement la polymérisation radicalaire de maléimide, la copolymérisation entre cyanate et maléimide, ainsi que la polymérisation du cyanate. Le système BPT-Bs composé d'un mélange de PT-BMI et BMI950 a étendu la fenêtre de traitement jusqu'à 89 ℃, avec une viscosité réduite à 90 mPa·s, une température de perte de masse de 5 % dépassant 398 ℃, démontrant une haute stabilité thermique. Une carte cuivrée renforcée en fibre de verre a été fabriquée à partir de la résine BPT-Bs, présentant d'excellentes performances globales : température de transition vitreuse supérieure à 280 ℃, coefficients de dilatation thermique les plus bas sur les axes Z et X/Y de 13,5 et 6,1 ppm·K⁻¹ respectivement, constante diélectrique variant entre 3,74 et 4,08, perte diélectrique entre 0,0058 et 0,0090, résistance à la flexion supérieure à 521 MPa, module de flexion supérieur à 31,1 GPa, résistance à la pelabilité de la carte cuivrée entre 0,57 et 0,76 N·mm⁻¹. Cette stratégie de polymérisation progressive, par l’introduction d’une structure conjuguée rigide à faible polarité et grand volume ainsi qu’un réseau d'entrelacement dense, équilibre la processabilité de la résine, la résistance thermique, la stabilité dimensionnelle et les propriétés diélectriques haute fréquence, offrant une nouvelle approche pour les substrats de circuits intégrés haute fréquence à haute performance.

polymérisation progressive; résine maléimide-triazine; faible dilatation thermique; faible diélectrique