先進的な電子パッケージングは薄型化と高密度化に向かっており、基板の剛性不足と熱膨張係数（CTE）の不適合が顕著になり、高剛性かつ低CTEの新規樹脂システムの開発が急務である。本研究では、ベンゾイミダゾールおよびベンゾオキサゾール構造を含むジアミン単量体（APBIAおよびAPBOA）を用いて双マレイミド/アリルフェノール（BDM/DABP）樹脂系を改質した。示差熱掃引熱量測定（DSC）、レオロジー試験、フーリエ変換赤外分光法（FTIR）、動的熱機械分析（DMA）、熱重量解析（TGA）、静的熱機械分析（TMA）、および機械的・誘電特性試験により、硬化挙動と多スケール特性を系統的に研究した。結果は、APBIAおよびAPBOAの導入が硬化反応を著しく促進し、剛性のある複素環と多重水素結合の相乗効果により、曲げ弾性率を効果的に向上させ、熱膨張係数を大幅に低減させることを示した（最小CTEは8.59×10^-6 ℃^-1）。特にAPBOA改質系は硬化動力学が適度なため、製造された複合材板は優れた曲げ強度（576.1 MPa）を示し、同時に銅箔剥離強度は0.898 N·mm^-1まで向上し、5 GHzでの誘電損失は0.00829、吸水率は0.818％に低減した。研究は、ベンゾイミダゾールおよびベンゾオキサゾール構造が高効率な機能単位として機能し、高性能電子パッケージング基板材料の開発に新しい発想を提供することを示している。

双マレイミド樹脂;ベンゾイミダゾール;ベンゾオキサゾール;水素結合;電子パッケージング