人工知能などの分野の急速な発展に伴い、チップの需要が大幅に増加しています。一方、ボトムフィル接着剤は先進的なチップパッケージ製造プロセスの重要な材料であり、長い硬化時間が生産効率の向上を深刻に制約しています。本研究では、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルエステル（ERL-4221）およびビス（7-オキサジビシクル[4.1.0]3-ヘプチルメチル）ヘキサンジオエート（ERL-4299）という異なる構造の2種類の脂環族エポキシ樹脂を、チオニウム硬化剤（4-ヒドロキシフェニル）メチル（2-メチルベンジル）チオニウムヘキサフルオロアンチモネートと混合し、熱カチオン硬化系により硬化時間を著しく短縮しました。同時に、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン（KH-566）で改質した球状シリカを充填剤として添加し、充填接着剤の熱膨張係数（CTE）を著しく低減しました。全ての系は120 ℃で20分以内に硬化可能であり、組成EP-60-Bは優れた熱安定性（ガラス転移温度 Tg=170 ℃、5%熱分解温度 Td,5%=386 ℃）および良好なレオロジー特性（せん断速度10 s⁻¹時の粘度8.4 Pa·s）を示しました。ガラス状態領域（<T < Tg）でのCTEは38.9 K⁻¹、貯蔵弾性率 E' = 3.46 GPaです。本研究は、迅速な硬化、高耐熱性および低粘度を兼ね備えたボトムフィル接着剤材料のソリューションを提供し、先進電子パッケージング分野において重要な応用展望を示します。

チオニウム;脂環族エポキシ樹脂;高速硬化;高いガラス転移温度