지난 수십 년 동안 유기 실리콘 코팅은 가장 일반적인 방부 코팅으로 자리 잡았습니다. 그들의 성능은 주로 교방 밀도, 표면 에너지 및 표면 개수에 의존합니다. 전자 산업의 빠른 발전을 고려하여, 보다 높은 기계적 특성과 더 나은 탈형 특성을 갖는 분리 코팅의 개발은 도전과제가 되었습니다. 본 연구에서는 유기 실리콘 분리 코팅을 위한 새로운 종류의 에틸렌 비닐 기지 분기 실리콘을 개발하여 분리제 조성 형태를 수정하였습니다. 결과는 수정 후 분리 코팅의 인장 강도가 초기 값의 300%에 가까워 질 수 있고 더 밀도 높은 교방 네트워크는 분리 코팅의 안정성을 향상시키며, 코팅에서 압력 감압 접착제로의 고분자 사슬 이동을 크게 감소시켜 13.84 g/25mm의 낮은 분리 힘과 96.2%의 높은 잔류 점착율을 갖고 있습니다. 본 연구는 또한 교방 구조의 변화가 분리 힘, 표면 개수 및 표면 에너지에 미치는 영향을 탐색했습니다. 또한 열중량분석 결과 수정된 탈형제가 우수한 열적 안정성을 보여 산업 응용의 광범위한 전망을 가지고 있음을 보여주고 있습니다.

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