검은색 폴리이미드(black polyimide, BPI)는 신형 핵심 소재로서 유연한 유기 전자 분야에서 두각을 나타내었으며, 특히 전자장치 및 유연 집적 회로 기판에 널리 적용될 전망이다. 전통적인 폴리이미드와 비교할 때, 집적 회로 기판용 검은색 폴리이미드는 고유의 기계적 안정성과 열적 안정성을 유지할 뿐만 아니라 우수한 광 차폐 능력, 항산화성, 회로 설계를 역설계로부터 효과적으로 보호하는 기능 등 풍부한 특성을 나타낸다. 이러한 특성으로 인해 유기 전자 장치의 이상적인 기판 재료 후보가 되고 있다. 검은색 폴리이미드의 제조 및 응용에 관한 광범위한 연구가 이루어졌음에도 불구하고, 다차원적 발전을 통합한 체계적인 총괄은 아직 부족하며 관련 분야의 전반적인 발전 흐름은 충분히 탐구되지 않았다. 또한, 고분자 성능을 개질하기 위한 화학 구조의 분자 공학 전략이 널리 이용되고 있으며, 이는 신형 고분자 재료의 설계 및 제조에서 특히 두드러진다. 이에 본 총괄에서는 검은색 폴리이미드의 분자 설계에 초점을 맞추어 착색 원리와 제조 기술을 융합하여 설계 전략 및 연구 진전을 체계적으로 고찰하였다. 마지막으로 검은색 폴리이미드가 제조 및 응용에서 직면한 도전과제와 향후 발전 방향에 대해 논의하고 정리하였다.

검은색 폴리이미드; 전하 이동 착물; 착색 기작; 분자 구조 설계; 유연 집적 회로 기판