첨단 전자 패키징은 얇고 고밀도로 발전함에 따라 기판의 경도 부족 및 열팽창계수(CTE) 불일치 문제가 부각되며, 고강성 및 저CTE의 신형 수지 시스템 개발이 절실하다. 본 연구에서는 벤즈이미다졸 및 벤조옥사졸 구조를 포함한 디아민 단량체(APBIA 및 APBOA)를 사용하여 디말레임이드/알릴페놀(BDM/DABP) 수지 시스템을 변형하였다. 시차 주사 열량 측정(DSC), 레올로지 테스트, 푸리에 변환 적외선 분광(FTIR), 동적 열기계 분석(DMA), 열중량 분석(TGA), 정적 열기계 분석(TMA) 및 기계적·유전적 특성 시험을 통해 고화 반응과 다중 스케일 특성을 체계적으로 연구하였다. 결과는 APBIA와 APBOA 투입이 고화 반응을 현저히 촉진하며, 강성 고리 및 다중 수소 결합의 상승 작용으로 휨 탄성을 효과적으로 향상시키고 열팽창계수를 크게 낮추었음을 보여준다(최저 CTE 8.59×10^-6 ℃^-1). 그 중 APBOA 변형 시스템은 적당한 고화 동역학으로 인해 제조된 복합재 판재가 우수한 휨 강도(576.1 MPa)를 나타냈으며, 동시에 동박 박리 강도는 0.898 N·mm^-1까지 향상되었고 5 GHz에서 유전 손실은 0.00829로 낮아졌으며 흡수율은 0.818%로 감소하였다. 연구는 벤즈이미다졸 및 벤조옥사졸 구조가 효율적인 기능 단위로 작용할 수 있음을 보여주며, 고성능 전자 패키징 기판 재료 개발에 새로운 아이디어를 제공한다.

디말레임이드 수지;벤즈이미다졸;벤조옥사졸;수소 결합;전자 패키징