트리페닐트리아진 구조를 포함한 이말레이미드(PT-BMI)와 폴리아민형 말레이미드(BMI950) 두 가지 다른 구조의 말레이미드 비율을 조절하고, 바이사이클로펜타디엔형 사이아네이트(DCPDCE)를 디터트부틸 퍼옥시 아이소프로필벤젠(BIPB)의 개시 하에 단계적 경화를 통해 저극성 대용량 말레이미드-트리아진(BPT-Bs) 수지 시스템을 얻었다. 연구 결과, 단계적 경화는 말레이미드 자유 라디칼 자가중합, 사이아네이트와 말레이미드 공중합, 사이아네이트 자가중합 반응 순으로 진행됨을 보여준다. PT-BMI와 BMI950이 혼합된 BPT-Bs 시스템은 가공 창을 89 ℃까지 확장시켰고, 점도는 90 mPa·s까지 낮아졌으며, 수지의 5% 중량 손실 온도는 398 ℃를 초과하여 높은 열적 안정성을 나타냈다. 유리섬유직물로 보강된 BPT-Bs 수지 기지로 제작된 동박층 적층 기판은 우수한 종합 성능을 나타냈다: 유리전이온도는 280 ℃ 이상, Z축 및 X/Y축 열 팽창 계수는 각각 13.5 및 6.1 ppm·K^-1로 최저이며, 유전 상수는 3.74~4.08, 유전 손실은 0.0058~0.0090, 굽힘 강도는 521 MPa 이상, 굽힘 탄성률은 31.1 GPa 이상, 동박 적층 기판 박리 강도는 0.57~0.76 N·mm^-1이다. 이 단계적 경화 전략은 저극성 대용량 강직 공액 구조와 조밀한 상호침투망 도입을 통해 수지의 가공성, 내열성, 치수 안정성 및 고주파 유전 특성을 균형 있게 하여 고주파 IC 기판용 고성능 동박 적층 기판 소재에 새로운 방향을 제시한다.

단계적 경화; 말레이미드-트리아진 수지; 낮은 열팽창; 낮은 유전상수