인공지능 등 분야의 급속한 발전과 함께 칩의 수요가 크게 증가했으며, 하부 충전 접착제는 첨단 칩 패키징 제조 공정의 핵심 재료이지만, 경화 시간이 길어 생산 효율성 향상을 심각하게 제한하고 있습니다. 본 연구에서는 3,4-에폭시 사이클로헥실메틸, 3,4-에폭시 사이클로헥실메틸 에스테르(ERL-4221)와 이중(7-옥사디바이시클로[4.1.0]3-헵틸메틸) 헥산디오산 에스터(ERL-4299) 구조가 다른 두 종류의 지방족 고리형 에폭시 수지를 (4-하이드록시페닐)메틸(2-메틸벤질) 술포늄 헥사플루오로안티몬산염 경화제와 혼합하였고, 열 양이온 경화 시스템을 통해 경화 시간을 크게 단축하였습니다. 또한 2-(3,4-에폭시 사이클로헥실) 에틸 트리메톡시실란(KH-566)으로 개질된 구형 이산화규소를 충전제로 첨가하여 하부 충전 접착제의 열팽창계수(CTE)를 현저히 낮췄습니다. 모든 시스템은 120 ℃에서 20분 이내에 경화가 가능하며, EP-60-B 조성물은 우수한 열안정성(유리전이온도 Tg=170 ℃, 5% 열분해 온도 Td,5%=386 ℃)과 양호한 레올로지 특성(전단 속도 10 s⁻¹에서 점도 8.4 Pa·s)을 나타냈습니다. 유리 상태 영역(<T < Tg)에서 CTE는 38.9 K⁻¹이며, 저장 탄성률 E' = 3.46 GPa입니다. 본 연구는 빠른 경화, 높은 내열성 및 낮은 점도를 통합한 하부 충전 접착제 재료 솔루션을 제공하며, 첨단 전자 패키징 분야에서 중요한 응용 전망을 보여줍니다.

술포늄; 지방족 에폭시 수지; 빠른 경화; 높은 유리전이온도