용매를 사용하지 않는 방법으로 새로운 이중 기능성 비스페놀 A 및 비스페놀 AF(헥사플루오로비스페놀 A) 기반의 키랄 및 라세믹 벤조옥사진 단량체를 합성하였으며, 적외선 분광법(FTIR), 양성자 핵자기공명(1H-NMR), 회전계 및 고성능 액체 크로마토그래피(HPLC)를 이용하여 단량체의 구조와 특성을 분석하였다. 차등 주사 열량계(DSC) 및 열중량 분석기(TGA)를 통해 벤조옥사진의 경화 거동과 고분자의 열적 특성을 연구하였다. 결과는 용매를 사용하지 않는 방법으로 합성된 벤조옥사진 단량체가 빠른 반응 속도, 높은 수율, 친환경적 특성을 갖는다는 것을 보여주었으며; 이중 기능성 라세믹 벤조옥사진 단량체는 내부 라세믹 및 외부 라세믹 이성질체로 구성되어 있으며, 내부 라세믹 단량체 함량이 외부 라세믹보다 높았다; 키랄 및 라세믹 벤조옥사진 단량체는 동일한 개환 중합 행동을 나타냈다; 라세믹 벤조옥사진 분자의 입체 구조 차이로 인해 폴리벤조옥사진의 자유 체적이 감소하고 분자 사슬의 밀집도가 증가하여 라세믹 폴리벤조옥사진의 유리 전이 온도(Tg)와 열 안정성이 키랄 폴리벤조옥사진 및 전통적인 비스페놀 A-아닐린형 폴리벤조옥사진보다 높았다; 또한, CF 결합은 높은 해리 에너지를 가져 비스페놀 AF 기반 폴리벤조옥사진의 열적 특성이 크게 향상되었다.

키랄 벤조옥사진; 라세믹 벤조옥사진; 무용매법; 경화 거동; 열적 특성