O encapsulamento eletrônico avançado evolui para a redução de espessura e alta densidade, destacando problemas de rigidez insuficiente do substrato e desajuste do coeficiente de expansão térmica (CTE), tornando urgente o desenvolvimento de novos sistemas de resina com alta rigidez e baixo CTE. Este estudo utiliza monômeros diamina contendo estruturas de benzimidazol e benzoxazol (APBIA e APBOA) para modificar o sistema de resina bis-maleimida/ifenol alílico (BDM/DABP). O comportamento de cura e as propriedades em múltiplas escalas foram estudados sistematicamente por análise diferencial de varredura calorimétrica (DSC), testes reológicos, espectroscopia de infravermelho por transformada de Fourier (FTIR), análise termomecânica dinâmica (DMA), análise termogravimétrica (TGA), análise termomecânica estática (TMA) e testes de propriedades mecânicas e dielétricas. Os resultados mostram que a introdução de APBIA e APBOA promove significativamente a reação de cura e, por meio da atuação sinérgica de anéis rígidos e múltiplas ligações de hidrogênio, melhora efetivamente o módulo de flexão e reduz significativamente o coeficiente de expansão térmica (CTE mínimo alcançando 8,59×10^-6 ℃^-1). Entre eles, o sistema modificado com APBOA, devido à cinética de cura moderada, apresentou excelente resistência à flexão (576,1 MPa); simultaneamente, a resistência de delaminação da folha de cobre aumentou para 0,898 N·mm^-1, a perda dielétrica a 5 GHz diminuiu para 0,00829 e a absorção de água caiu para 0,818%. O estudo demonstra que as estruturas de benzimidazol e benzoxazol podem atuar como unidades funcionais eficientes, oferecendo novas ideias para o desenvolvimento de materiais de substrato para encapsulamento eletrônico de alto desempenho.

resina bis-maleimida;benzimidazol;benzoxazol;ligação de hidrogênio;encapsulamento eletrônico