Por meio do controle da proporção entre dois tipos diferentes de maleimida contendo estrutura de trisfenil triazina (PT-BMI) e maleimida do tipo poliamina (BMI950), com cianato biciclopentadieno (DCPDCE), sob a iniciação de di-terc-butil peróxido de isopropilbenzeno (BIPB), foi obtido um sistema de resina maleimida-triazina (BPT-Bs) de baixa polaridade e grande volume por cura escalonada. Estudos indicam que a cura escalonada ocorre sucessivamente por polimerização radicalar livre da maleimida, copolimerização do cianato com a maleimida e polimerização do cianato. O sistema BPT-Bs composto por PT-BMI e BMI950 expandiu a janela de processamento para 89 ℃, reduzindo a viscosidade para 90 mPa·s, com a temperatura de perda de peso de 5% acima de 398 ℃, apresentando alta estabilidade térmica. A matriz de resina BPT-Bs reforçada com tecido de fibra de vidro foi fabricada em laminados com cobre, apresentando desempenho global excelente: temperatura de transição vítrea acima de 280 ℃, coeficiente de expansão térmica mínimo nos eixos Z e X/Y de 13,5 e 6,1 ppm·K^-1, constante dielétrica entre 3,74 e 4,08, perda dielétrica entre 0,0058 e 0,0090, resistência à flexão superior a 521 MPa, módulo de flexão acima de 31,1 GPa e resistência de delaminação do laminado entre 0,57 e 0,76 N·mm^-1. Esta estratégia de cura escalonada equilibra a processabilidade, resistência térmica, estabilidade dimensional e desempenho dielétrico de alta frequência através da introdução de uma estrutura conjugada rígida volumosa e de baixa polaridade e uma rede interpenetrante densa, oferecendo uma nova abordagem para substratos de placas de circuito integrado de alta frequência de alto desempenho.

Cura escalonada; resina maleimida-triazina; baixa expansão térmica; baixa constante dielétrica