Com o rápido desenvolvimento em campos como a inteligência artificial, a demanda por chips aumentou significativamente, enquanto o adesivo de preenchimento inferior, como material chave no processo avançado de fabricação de chips, é severamente limitado pelo longo tempo de cura, restringindo a melhoria da eficiência da produção. Este estudo mistura dois tipos diferentes de resinas epóxi alifáticas cíclicas, a saber, 3,4-epoximetilciclohexila e 3,4-epoximetilciclohexil éster (ERL-4221) e bis(7-oxadibiciclo[4.1.0]3-heptilmetil) hexanodióico (ERL-4299) com um endurecedor sulfonium (4-hidroxifenil) metil (2-metilbenzil) sulfonium hexafluoroantimonato, reduzindo significativamente o tempo de cura através de um sistema de cura catiónica térmica. Ao mesmo tempo, a sílica esférica modificada com 2-(3,4-epoxiciclohexil) etil trimetoxissilano (KH-566) foi adicionada como enchimento, reduzindo significativamente o coeficiente de expansão térmica (CTE) do adesivo de preenchimento. Todos os sistemas podem curar em 20 minutos a 120 ℃, onde a formulação EP-60-B apresenta excelente estabilidade térmica (temperatura de transição vítrea Tg=170 ℃, temperatura de decomposição a 5% Td,5%=386 ℃) e boas propriedades reológicas (viscosidade de 8,4 Pa·s em taxa de cisalhamento de 10 s⁻¹). Na faixa do estado vítreo (<T < Tg), o CTE é 38,9 K⁻¹, o módulo de armazenamento de energia E' = 3,46 GPa. Este estudo oferece uma solução de material para adesivo de preenchimento inferior que combina cura rápida, alta resistência ao calor e baixa viscosidade, mostrando perspectivas importantes de aplicação no campo do encapsulamento eletrônico avançado.

sulfonium; resina epóxi alifática cíclica; cura rápida; alta temperatura de transição vítrea