В рамках исследования вокруг светочувствительного полуимидного сополимера p-PSPI был разработан эффективный метод для управления степенью эфирирования сырьевого материала полуимидной смолы путем предварительной обработки имидом и последующего эфирирования, а также были определены оптимальные условия эфирирования в течение 2 ч при 50 °C. В контексте фоторезистного процесса было проведено глубокое исследование воздействия факторов, таких как концентрация раствора проявителя, содержание фоточувствительного агента, время и температура предварительной прокалки на фотохимическую реакцию этого типа полуимидного сополимера p-PSPI. При ультрафиолетовом излучении с длиной волны 365 нм контраст достиг 2,5, чувствительность составила 70 мДж/см2 и продемонстрировала хорошее разрешение, которое составило 10 мкм на стеклянной пластине и 3 мкм на кремниевой пластине. Эфирирование имида заметно повысило степень эфирирования полуиндсультимера, улучшило различие скорости растворения фоторезиста в ходе фоторезистного процесса и проявило отличные фотографические свойства, обладающие отличной фоторезистной способностью и обширными перспективами применения в области полупроводников, интегральных схем и т. д.

Светочувствительный полуимид; эфирирование; фоторезистный процесс; светочувствительные свойства