Эпоха 5G требует высокой интеграции и миниатюризации мощных электронных устройств, что предъявляет к упаковочным материалам требования по высокой теплопроводности, сильной адгезии и эффективному снятию напряжений. Однако традиционные эпоксидные смолы из-за высоко сшитой структуры склонны к накоплению внутреннего напряжения, что приводит к отказам устройств и серьёзно ограничивает развитие высокотехнологичного оборудования. В связи с этим, на основе динамического топологического перестроения ковалентных адаптивных сетей (CANs) и дизайна молекулярной структуры, была создана высокотеплопроводящая эпоксидная упаковочная смола с функцией снятия напряжений. Путём координированного совмещения одномерных углеродных нанотрубок и двумерных микросфер триоксида алюминия успешно построена трёхмерная теплопроводящая сеть, значительно повышающая теплопроводность материала. Введение динамических ковалентных связей и множественных водородных связей в систему вызвало синергетический эффект, эффективно снимая внутреннее напряжение эпоксидной смолы и одновременно значительно улучшая адгезионную прочность интерфейса и возможности повторного переработки. Результаты тестов с высоким перегрузом и испытаний на старение в окружающей среде показывают, что материал обладает отличной надёжностью работы в суровых условиях. Данное исследование предлагает новые идеи дизайна для разработки новых высокопроизводительных электронных упаковочных материалов.

Ковалентные адаптивные сети;эпоксидная смола;снятие напряжений;электронная упаковка;теплопроводность и отвод тепла