С быстрым развитием технологии 3D-печати и расширением областей её применения возрастает требование к стабильности размеров формованных изделий. Однако проблема объемной усадки в процессе быстрого УФ-отверждения существенно ограничивает применение данной технологии. В этом исследовании использованы различные дифункциональные виниловые эфиры — диэтиленгликоль ди-виниловый эфир (DVE2), триэтиленгликоль ди-виниловый эфир (DVE3), 1,4-бутандиол ди-виниловый эфир (BDOVE) и 1,4-диметилциклогексан ди-виниловый эфир (CHDM) — в смеси с полиуретановым акрилатом (PUA) олигомерами и активными разбавителями. С помощью гибридной системы отверждения радикального/катионного типа сформирована трехмерная сетевая структура, эффективно подавляющая усадку, вызванную концентрацией напряжений. Гибридная смола на основе винилового эфира/акрилата демонстрирует низкий уровень усадки при отверждении. В частности, смола PUA-CHDM с добавлением 1,4-диметилциклогексан ди-винилового эфира показывает усадку всего 7,31%, что значительно ниже, чем у коммерчески доступных фоточувствительных смол (около 10%). Кроме того, система обеспечивает быстрое отверждение за 60 с, обладает отличными механическими свойствами (предел прочности на разрыв >70 МПа) и термической стабильностью (температура стеклования Tg = 227 ℃). При частоте 15 ГГц диэлектрическая постоянная (Dk) равна 2,72, диэлектрические потери (Df) — 0,0159. Выбранный PUA-CHDM как диэлектрическая паста в сочетании с нано-серебром обеспечил хорошую проводимость напечатанных цепей. Данное исследование предлагает решение фотополимеризационного материала, объединяющего быстрое формование, высокую механическую прочность и превосходные диэлектрические свойства для высокоточного аддитивного производства, открывая важные перспективы применения в точном производстве микроэлектронной упаковки и высокочастотных коммуникационных устройств.

виниловый эфир; акрилат; фотополимеризация; низкий коэффициент усадки