El rápido desarrollo de la tecnología de dispositivos electrónicos flexibles requiere de materiales que combinen una conductividad metálica con una excelente elasticidad. Sin embargo, los sistemas de materiales actuales no pueden satisfacer simultáneamente estos requisitos. En este estudio se ha diseñado un nuevo nanogel de poliuretano para metales, utilizando interacciones para estabilizar e inmovilizar estructuras metálicas líquidas. Este gel logra una conductividad metálica y una alta tenacidad a la fractura, al mismo tiempo que muestra una excelente resistencia a la perforación y la presión. Además, el material puede ser reciclado y reutilizado eficientemente mediante disolución, y después de 5 ciclos, el rendimiento mecánico y eléctrico restaurado supera el 80%. Este estudio rompe con las limitaciones de los sistemas de materiales tradicionales y proporciona un nuevo paradigma para el diseño de materiales electrónicos flexibles de alto rendimiento.