La era 5G exige dispositivos electrónicos de alta potencia con alta integración y miniaturización, requiriendo que los materiales de encapsulado combinen alta conductividad térmica, fuerte adhesión y una capacidad eficiente para liberar tensiones. Sin embargo, las resinas epoxi tradicionales, debido a su red altamente reticulada, acumulan tensiones internas que conducen a fallos en los dispositivos, limitando seriamente el desarrollo de equipos de alta gama. Por ello, basándonos en la característica de reordenamiento topológico dinámico de las redes covalentes adaptativas (CANs), diseñamos un material de encapsulado de resina epoxi con alta conductividad térmica y capacidad para liberar tensiones, partiendo del diseño de la estructura molecular. Mediante la combinación sinérgica de nanotubos de carbono unidimensionales y microesferas bidimensionales de óxido de aluminio, se construyó exitosamente una red térmica tridimensional que mejora significativamente la conductividad térmica del material. Los enlaces covalentes dinámicos y los múltiples enlaces de hidrógeno introducidos en el sistema producen un efecto sinérgico, logrando una liberación efectiva de las tensiones internas en la resina epoxi, mientras que también fortalecen considerablemente la adhesión interfacial y la capacidad de reprocesamiento. Los resultados de pruebas de sobrecarga alta y envejecimiento ambiental muestran que el material mantiene una excelente fiabilidad en condiciones exigentes. Este estudio proporciona una nueva idea de diseño para desarrollar una nueva generación de materiales de encapsulado electrónico de alto rendimiento.

Redes covalentes adaptativas;resina epoxi;liberación de tensiones;encapsulado electrónico;conductividad térmica y disipación térmica