El poliimida negro (black polyimide, BPI), como un material clave novedoso, ha emergido en el campo de la electrónica orgánica flexible, con un amplio potencial de aplicación especialmente en dispositivos electrónicos y placas de circuitos flexibles integrados. En comparación con el poliimida tradicional, el poliimida negro utilizado para sustratos de circuitos integrados no solo mantiene su estabilidad mecánica y térmica inherente, sino que también exhibe una rica funcionalidad, incluyendo una excelente capacidad de bloqueo de luz, resistencia a la oxidación y protección eficaz contra la ingeniería inversa del diseño del circuito. Estas características lo convierten en un candidato ideal como material base para dispositivos electrónicos orgánicos. Aunque existen amplias investigaciones sobre la preparación y aplicación del poliimida negro, aún falta una revisión sistemática que integre sus progresos multidimensionales, y aún no se ha explorado adecuadamente el panorama general del desarrollo de este campo. Además, las estrategias de ingeniería molecular basadas en la estructura química para modificar las propiedades del polímero se han aplicado ampliamente, siendo especialmente significativas en el diseño y la preparación de nuevos materiales poliméricos. Sobre esta base, esta revisión se centra en el diseño molecular del poliimida negro, integrando los principios de coloración y las técnicas de preparación, revisando sistemáticamente las estrategias de diseño y los avances de la investigación. Por último, se discuten y resumen los desafíos actuales y las direcciones futuras en la preparación y aplicación del poliimida negro.

poliimida negra; complejos de transferencia de carga; mecanismo de coloración; diseño molecular; placas de circuito flexibles integradas