Con el rápido desarrollo de las tecnologías de comunicación 5G y chips de alta gama, el problema de la gestión térmica de los dispositivos electrónicos se vuelve cada vez más grave. Los materiales compuestos poliméricos termoconductores de alta carga son uno de los materiales ideales para lograr una disipación eficiente del calor, pero su desarrollo se ha visto obstaculizado durante mucho tiempo por una mala procesabilidad debido a la alta carga, una débil unión en la interfaz y la no reciclabilidad. Este estudio se basa en la química covalente reversible Diels-Alder (DA), construyendo una red compuesta covalente adaptativa con una matriz entrecruzada reversible y enlaces dinámicos en la interfaz. Se utilizó un poliéster insaturado reticulado por DA como matriz, y Al₂O₃ modificado con maleimida como relleno, logrando enlaces DA entre el relleno y la matriz para mejorar la compatibilidad en la interfaz. Los resultados muestran que el material compuesto mantiene buena fluidez incluso a una carga alta del 70% en peso, con un torque de equilibrio a 120 ℃ de solo 2.77 N·m, significativamente inferior a la muestra de control reticulada covalentemente. La unión DA en la interfaz redujo la agregación del relleno y mejoró la transferencia de esfuerzos, logrando una resistencia a la tracción de 17.7 MPa, un aumento del 38% al 149% en comparación con el sistema de referencia. El compuesto también presenta una alta conductividad térmica (1.50 W·m^-1·K^-1), una eficiencia de autorreparación del 93.2 % y reciclabilidad repetida. Este estudio ofrece una nueva vía para desarrollar materiales compuestos termoconductores de alta carga, fáciles de procesar y reciclables.

Materiales compuestos termoconductores de alta carga; enlaces Diels-Alder; moldeo por inyección; reprocesamiento; autorreparación