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基于共价自适应网络重排的环氧树脂封装材料应力释放研究
研究论文 | 更新时间：2026-01-19
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    • 基于共价自适应网络重排的环氧树脂封装材料应力释放研究

    • Investigation into Stress Relief of Epoxy Resin Packaging Materials Based on Covalent Adaptable Networks Rearrangement

    • 周博 ，王之昊 ，周鹏 ，张新星
    • 高分子学报 2025年56卷第12期 页码：2441-2451
    • 作者机构：

      四川大学高分子研究所 四川大学先进高分子材料全国重点实验室 成都 610065

    • 作者简介：

      E-mail: xxzwwh@scu.edu.cn

    • DOI： 10.11777/j.issn1000-3304.2025.25231     

      中图分类号：
    • CSTR： 32057.14.GFZXB.2025.7470     

    • 录用：2025-09-26 ，

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