您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证
低黏度含硅芳炔树脂的材料基因组设计及理论模拟验证
Design of Low-viscosity Silicon-containing Arylacetylene Resins by a Combination Screening Method
- 2019年50卷第12期 页码:1322-1330
DOI: 10.11777/j.issn1000-3304.2019.19104
修回:2019-6-2 ,
录用:2019-6-2
移动端阅览
HTML全文
图( 6 ) 表( 0 )
参考文献
出版信息
数据统计
300
浏览量
484
下载量
3
CSCD
文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
两端系留纳米粒子聚合物的分子动力学模拟
结合分子动力学验证PBS基共聚物和淀粉复合材料之间的相互作用
苯基笼状倍半硅氧烷(TSP-POSS)改性聚氨酯的分子模拟和热性能研究
结合分子模拟探讨共聚酯PBSH在不同溶剂中的PC脂肪酶催化降解
聚苯乙烯复合微球的制备及盐酸吸附性能研究
相关作者
王立权
王文清
林强
王成鑫
陈晶晶
张敏
苗妮娜
许小玲
相关机构
华东理工大学材料科学与工程学院
宁德师范学院 物理与电气工程系
中国矿业大学 北京机电与信息工程学院
陕西科技大学 教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室
日本秋田县立大学

