基于最小热阻路径的聚合物/片状填料复合材料导热模型研究

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基于最小热阻路径的聚合物/片状填料复合材料导热模型研究

研究论文 | 更新时间：2026-05-08

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- 基于最小热阻路径的聚合物/片状填料复合材料导热模型研究
- Thermal Conductivity Modeling for Platelet-filled Polymer Composites Based on the Least Thermal Resistance Pathway
- 何璐，傅强，吴凯
- 高分子学报 2026年57卷第5期页码：1055-1070
- 作者机构：
  四川大学高分子科学与工程学院先进高分子材料全国重点实验室成都 610065
- 作者简介：
  E-mail: kaiwu@scu.edu.cn
- 基金信息：
  国家自然科学青年科学基金(B类)(基金号 52522304)
- DOI： 10.11777/j.issn1000-3304.2026.26006
  中图分类号：
- CSTR： 32057.14.GFZXB.2026.7565
- 录用：2026-02-13 ，
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