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苯并咪唑/苯并噁唑改性双马来酰亚胺树脂及其在封装基板板材中的应用
苯并咪唑/苯并噁唑改性双马来酰亚胺树脂及其在封装基板板材中的应用
Benzimidazole and Benzoxazole Modified Bismaleimide Resins for High-performance Electronic Substrate Laminates
- 2026年57卷第6期 页码:1389-1401
DOI: 10.11777/j.issn1000-3304.2026.26019
- CSTR: 32057.14.GFZXB.2026.7583
录用:2026-03-19
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