电子器件包封用聚硅氧烷树脂的合成

李景晟; 林思聪; 芮敏娟; 雷雪莲; 王大琦; 姚素芳; 卜木兰; 徐马林

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电子器件包封用聚硅氧烷树脂的合成

研究简报 | 更新时间：2021-03-19

- 电子器件包封用聚硅氧烷树脂的合成
- THE PREPARATION OF THE SILICONE RESIN FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICES
- 高分子学报 1978年第2期页码：124-125
- 作者机构：
- 作者简介：
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- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版日期：1966-12-20，
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李景晟, 林思聪, 芮敏娟, 雷雪莲, 王大琦, 姚素芳, 卜木兰, 徐马林. 电子器件包封用聚硅氧烷树脂的合成[J]. 高分子学报, 1978,(2):124-125.

C. C. Li, Lin Sy-tsong, Ruey Min-jiuan, Lei Sheue-lian, Wang Dah-chyi, Yao Sue-fang, Bnu Moo-Ian, Shyu Ma-lin. THE PREPARATION OF THE SILICONE RESIN FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICES[J]. Acta Polymerica Sinica, 1978,(2):124-125.
李景晟, 林思聪, 芮敏娟, 雷雪莲, 王大琦, 姚素芳, 卜木兰, 徐马林. 电子器件包封用聚硅氧烷树脂的合成[J]. 高分子学报, 1978,(2):124-125. DOI：

C. C. Li, Lin Sy-tsong, Ruey Min-jiuan, Lei Sheue-lian, Wang Dah-chyi, Yao Sue-fang, Bnu Moo-Ian, Shyu Ma-lin. THE PREPARATION OF THE SILICONE RESIN FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICES[J]. Acta Polymerica Sinica, 1978,(2):124-125. DOI：

摘要

Abstract

The methylphenylsilicone resin

NJ-7401

has been prepared by cohydrolyais and copolycondensation of methyltrichlorosilane

dimethyldichlorosilane and phenyltrichlo-rosilane. The values of CH3+C6H5/Si and C6H5/CH3+C6H5 of resin are 1.2 and 0.5 res-pectively. The resin is suitable for the preparation of molding powder for the encapsulation of electronic devices.

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电子器件包封用聚硅氧烷树脂的合成

THE PREPARATION OF THE SILICONE RESIN FOR ENCAPSULATION OF ELECTRONIC DEVICES

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