高分子合成
- 论文汇编
耐低温水性聚氨酯胶黏剂的分子设计及性能研究
摘要：针对太空技术、极地考察等高科技领域发展的需求，研究在低温环境下具有良好粘接性能的绿色胶黏剂具有重要意义. 水性聚氨酯(WPU)胶黏剂以水为分散剂，是一种极具潜力的绿色胶黏剂材料. 然而，目前针对WPU胶黏剂耐低温性能的研究仍较为缺乏. 本文以聚丙二醇(PPG)和异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为主要合成原料、二羟甲基丙酸(DMPA)为亲水扩链剂、乙二胺(EDA)为小分子后扩链剂，通过调控DMPA质量分数和异氰酸根与羟基的初始摩尔数比值，制备了一系列具有玻璃化转变温度(Tg)的WPU胶黏剂，并重点对Tg的调控及其与T剥离强度的关系进行了研究，获得了具有优异耐低温性能的WPU胶黏剂. 所得该胶黏剂的Tg最低可达-35 ℃，以芳纶机织布为基材测得的T剥离强度达到2.69 N/mm. 相应胶条的断裂强度可达5.51 MPa，弹性模量可达296.64 MPa，断裂伸长率可达504%，体现出优异的机械柔性和韧性. 相关结果对新型耐低温绿色胶黏剂材料的研发及其在相关领域的应用具有重要的参考价值.关键词：水性聚氨酯;胶黏剂;耐低温性能;力学性能1280|2418|1<图文摘要><HTML><网络PDF><Enhanced-PDF>更新时间：2025-04-01异酰亚胺化对正性聚酰亚胺光刻胶光敏特性的影响
摘要：围绕正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)光刻胶开展研究，开发了基于对聚酰亚胺前驱体异酰亚胺预处理再酯化从而调控前驱体树脂酯化率的有效方法，并确定了在50 ℃下反应2 h的最佳酯化条件. 在光刻工艺方面，深入研究显影液浓度、光敏剂含量、前烘温度与时间等因素对该类p-PSPI光化学反应的影响. 该光刻胶在365 nm紫外光照下，对比度达到2.5，灵敏度为70 mJ/cm2，且展现出良好的分辨率，在玻璃板上可达10 μm，硅片上最小线宽为3 μm. 异酰亚胺化显著提升了聚酰胺酸酯的酯化程度，改善了光刻胶显影工艺中的溶解速率差异，表现出优异的光刻能力，在半导体、集成电路等领域应用前景广阔.关键词：光敏聚酰亚胺;异酰亚胺化;酯化;光刻工艺;光敏特性1734|3012|0<图文摘要><HTML><网络PDF><Enhanced-PDF>更新时间：2025-07-28
